绝缘电阻表检定装置

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HN8061A兆欧表检定装置

 绝缘电阻表检定装置

依据JJG1005—2005《电子式绝缘电阻表检定规程》、JJG622—1997《绝缘电阻表（兆欧表）检定规程》,用于检定电子式绝缘电阻表的示值误差、跌落电压、短路电流。
二、主要技术指标
绝缘电阻表检定装置(兆欧表检定装置)主要用来检定额定电压≤10000V的绝缘电阻表，也可在绝缘电阻表生产、修理中作标准器具。其电阻器部分可单使用。数字表部分可测5000V的直流电压和大20mA的直流电流。
本检定装置的主要技术性能如下：
㈠ 标准数字表
1、测量范围：
电压分两档：0～5000V  0～10000V  
 短路电流：0～2mA    0～20mA

电阻0-200G-1T-10T otdr的测量原理光脉冲发生器产生的脉冲驱动半导体激光器而发出的测试光脉冲进入光纤沿途返回到入射端的光。就其物理原因包括两种：一种是由于光纤折射率的不匹配或不连续性而产生的菲涅尔反射；另一种是由于光纤芯折射率，微观的不均匀而引起的瑞利散射。瑞利散射光的强弱与通过该处的光功率成正比。而菲涅尔反射又与光纤的衰耗有直接关系，其强弱也就反映了光纤各点的衰耗大小。由于散射是向四面八方的，因此这些反射光总有一部分传输到输入端。

HN8062A接地电阻表校验装置

 

用于检定JJG336-2004《接地电阻表检定规程》所适用的我目前生产的型号的模拟式、数字式接地电阻表以及进口的同类仪表，也可做普通电阻箱使用，具有调节范围宽，使用方便，造型美观等优点。 WLP(WaferLevelPackaging)：晶圆级封装，是一种以BGA为基础经过改进和提高的CSP，直接在晶圆上进行大多数或是的封装测试程序，之后再进行切割制成单颗组件的方式。上述封装方式中，系统级封装和晶圆级封装是当前受到热捧的两种方式。系统级封装因涉及到材料、工艺、电路、器件、半导体、封装及测试等技术，在技术发展的过程中对以上领域都将起到带动作用促进电子制造产业进步。晶圆级封装可分为扇入型和扇出型，IC制造领域*台积电能够拿下苹果A10订单，其开发的集成扇出型封装技术功不可没。

主要技术指标：
1、模拟接地电阻

步进阻值（Ω）	*1000	*100	*10	*1	*0.1	*0.01	*0.001
功率（W）	0.25	0.25	0.25	0.25	0.1	0.1	0.1
基本误差极限（α%）	0.1	0.1	0.1	0. 1	1	5	10
时间常数τ（S）	≤5*10-6
阻值调节范围（Ω）	0.1--11111.210 小步进值0.001Ω

2、模拟辅助接地电阻

电阻值（Ω）	0	500	1000	2000	5000
基本误差极限（α%）	<0.05Ω	1Ω
功率（W）	0--0.25W

LED的芯片其实就是个半导体，有如以下的IV曲线。反向电压如果加的过高，LED会因被击穿而损坏，所以很多时候我们需要去测量反向电压。若只是单纯要测量芯片的特性，基本上使用电源和万用表即可。主要可测试的项目包括正向电压、击穿电压、漏电流…测试LED的整体IV曲线特性几个参数正向电压:Vf击穿电压:Vr漏电流:IL这些项目的测试其实并不算困难，但必须要选对合适的测量仪器。若是选择了不适合的测量仪器，测试的值误差则会非常大。

HN8063A耐电压测试仪校验装置

一、性能特点

1、测量准度：

Wasson表示对于TI毫米波雷达来说更有意义的是，其应用的快速扩展已经远远超越了常规的ADAS功能。，其毫米波传感器内置的数字处理功能可以过滤噪音，使TI的雷达芯片可以探测非常微小的运动，甚至是人或动物的呼吸，以判断车内是否有人或动物的存在。Wasson提到“儿童乘坐探测"，很可能将进入欧洲NCAP（新车评价规程）发展规划。他相信这将为TI雷达传感器在车身、传动和车厢内的应用打开大门。Tier1和OEM制造商正在寻求合适的传感技术来实现这类探测，而雷达传感器在这方面优势更明显。传感器种类及品种繁多，原理也各式各样。其中电阻应变式传感器是被广泛用于电子秤和新型机构的测力装置，其精度和范围度是根据需要来选定的过高的精度要求对某种使用也无太大意义，过宽的范围度也会使测量精度降低，而且会造成成本过高及增加工艺上的困难，应根据测量对象的要求，恰当地选择精度和范围度是至关重要的。但无论何种条件、场合使用的传感器，均要求其性能稳定，数据可靠，经久耐用。为此，在研究高精度传感器的同时，必须重视可靠性和稳定性的研究。