品牌 | 其他品牌 | 产地类别 | 国产 |
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应用领域 | 电气 |
HNZDL系列可编程直流稳压大电流电源双脉冲直流电源
一、产品特点
1、采用超大真彩大液晶触摸屏人机界面,方便直接编程操作。直流开关试验装置见其他详细介绍
2、本机一次可执行不同电压、电流、延迟时间、运行时间的设定,并可连续循环999999次。
3、输出电压可以从零伏起调;输出电流可以从零预置;
4、具有10组记忆组,可以将以前使用过的参数存储,以便下次使用时轻松调用。
5、 具有RS232、RS485通讯接口。依据此数据库,可自动生成统计报表,包括X-BARR及X_BARS图表、频率直方图、运行图、目标图等。美国公司的Cameleon测量系统所配支持软件可提供包括齿轮、板材、凸轮及凸轮轴共计50多个测量模块。日本Mistutor公司研制开发了一种图形显示及绘图程序,用于辅助操作者进行实际值与要求测量值之间的比较,具有多种输出方式。STRATA-UX系统处理简图非接触测量基于三角测量原理的非接触激光光学探头应用于CMM上代替接触式探头。
6、恒定电压、恒定电流之使用, 可自动交叉变换,维持控制与保护兼顾
7、高频PWM硬件调整控制技术,反应速度快,输出稳定
7、具有输出稳压、限流、短路保护和功率器件过热保护功能; 优良的输出稳定性能:源电压效应<0.5%,负载效应<1%;
8、输出直流电压畸变系数低,干扰小; 在短路和过载故障时,可调节限流电位器来限制输出电流值,从额定值的50%至105%之间变化;具体为:在测距精度上,从初的米级逐步提高到分米级、厘米级,目前上进的台站其测距精度已能达到毫米级。在测距能力上,从初的远1~2km提高到2万km,乃至3.6万km。激光测月的实现使测距能力达到了38万km。在测距频率上,从初的每秒一次发展到目前每秒1~2次,更高频率的激光测距(如1kHz测距)也在试验中。在测距波长上,目前普遍采用的仍是单色测距系统,一些台站也在使用双色/多色激光测距系统。
9、适用于阻性、感性等负载;负载适应性强;
二、主要用途及适用范围
1、电解电容器老练,钽电容器赋能
2、电阻器、继电器,马达等电子元件老练,例行试验
3、实验室,电子设备、自动测试设备
4、电子检验设备、生产线设备、通讯设备
其中EMI包括:CE(传导干扰),RE(辐射干扰),PT(干扰功率测试)等等。EMS包括:ESD(静电放电),RS(辐射耐受),EFT/B(快速脉冲耐受),surge(雷击),CS(传导耐受)等。常见的骚扰源显然,EMC设计的目的就是使所设计的电子设备或系统在预期的电磁环境中能够实现电磁兼容。换而言之,就是说设计的电子设备或系统必须能够满足EMC标准规定的两方面的能力。常见EMC测试项目电磁干扰(EMI)的原理EMI的产生原因形式的电磁干扰是影响电子设备兼容性的主要原因。交流输入 15KW以下(单相110V±10%、220V±10%、或者三相380V±15%)
15KW以上(三相380V±15%)
频率:50HZ、60HZ、400HZ任选
直流输出 电压(稳压值CC):0- 6000V连续可调
电流(恒流值CV):0- 100000A连续可调
源电压效应 ≤0.2%有效值 位置(位移)传感器直线移动传感器有电位计式传感器和可调变压器两种。角位移传感器有电位计式、可调变压器(旋转变压器)及光电编码器三种,其中光电编码器有增量式编码器和式编码器。增量式编码器一般用于零位不确定的位置伺服控制,式编码器能够得到对应于编码器初始锁定位置的驱动轴瞬时角度值,当设备受到压力时,只要读出每个关节编码器的读数,就能够对伺服控制的给定值进行调整,以防止机器人启动时产生过剧烈的运动。
负载效应 稳压精度:≤0.5%有效值(阻性负载)
恒流精度:≤0.5%有效值(阻性负载)
输出纹波 稳压状态(CC):≤0.3%+10mV(rms)(有效值)
稳流状态(CV):≤0.5%+10mA(rms)(有效值)
输出显示 4位半数字表 精度 :±1% +1个字
显示格式 00.00V-19.99V;000.0V-199.9V;0000V-1999V;
电压电流设定 多圈电位器、按键式、液晶触摸屏(可选)
过压保护 内置O.V.P保护,保护值为额定值+5%,保护后关闭输出,重新开机解锁
过流保护 过载、短路、定电流输出功率器件热阻分布示意图举个例子来说,大家常用的S8050在25℃(Tc)的耗散功率是0.625W,额定电流为0.5A,结点温度为150℃,此代入公式有:从上面公式可以推算出Rja为200℃/W(Rja表示结点到空气的热阻)。假设芯片壳温(Tc)为55℃,热耗散功率有0.5W时,此刻芯片结点温度为:Tj=Tc+PD*Rjc代入得到155℃,已经超过了结温150℃了。故需要降额使用,然而降额曲线在数据手册中并未标注,所以小编只能自行计算。双脉冲直流电源下文将从技术种类、产业机遇及国内代表性企业近况等方面对产业进行一个简单的介绍。封装技术有哪些?封装的分类方式有多种,如以封装组合中芯片数目为依据可以分为单芯片封装和多芯片封装;以材料为依据可以分为高分子材料类和陶瓷类;以器件和电路板连接方式为依据可以分为引脚插入型和表面贴装型;以引脚分别为依据可以分为单边引脚、双边引脚、四边引脚、底部引脚等。封装技术历经多年发展,常见的类型有如下几种:BGA(BallGridArraye):球栅阵列封装,表面贴装型封装之一,是在封装体基板的底部制作阵列焊球作为电路的I/O端与PCB板互接,由美国Motorola公司开发。
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